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半導體工藝應用
- 分類：應用領域
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2019-11-21 09:54
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【概要描述】半導體芯片(硅,藍寶石,砷化鎵等)在加工過程中需要進行支撐，加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路，內存模及LED這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整，且保持在正確的溫度下現在可以使用加工的鋁，氧化鋁或者氧化氮GL合金是低成本的，且能與目前所使用的任何材料的CTE相匹配的且控制的可替代性材料
半導體工藝應用
【概要描述】半導體芯片(硅,藍寶石,砷化鎵等)在加工過程中需要進行支撐，加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路，內存模及LED這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整，且保持在正確的溫度下現在可以使用加工的鋁，氧化鋁或者氧化氮GL合金是低成本的，且能與目前所使用的任何材料的CTE相匹配的且控制的可替代性材料
- 分類：應用領域
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- 發布時間：2019-11-21 09:54
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半導體芯片(硅, 藍寶石, 砷化鎵等)在加工過程中需要進行支撐，加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路，內存模及LED
這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整，且保持在正確的溫度下
現在可以使用加工的鋁，氧化鋁或者氧化氮
GL合金是低成本的，且能與目前所使用的任何材料的CTE相匹配的且控制的可替代性材料
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非均質材料間熱應力的例子
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裝配設備中硅鋁合金的典型應用
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