• 分類：應用領域
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• 發布時間：2019-11-21 09:19
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【概要描述】簡易載體應用–銅板上的氧化鋁電路板??在~320oC的焊接溫度下–板及載體為平整的??在室溫20度下，板及載體會彎曲0.4mm-，導致接合界面有270mpa的壓力在一般環境溫度范圍((-40oCto125oC)下進行操作，這個應力在+/-80MPa上浮動該熱循環會導致界面的機械失效，引起局部溫度升高，導致電路性能降低，最終導致電子組件失效使載體與電路板的CTE相匹配，可以使這些應力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取決于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滾制過的GL27以改善組件的剛度(或者減輕重量)。